[테마] AI반도체

AI기술 부각으로 AI반도체와 관련된 종목군 https://finance.finup.co.kr/Theme/165004 관련 종목 (2023.7.13 기준) 종목명 현재가 테마 포함 사유 태성 3,445 AI 반도체에 필수적인 FC-BGA 생산 및 플립칩 생산시설 증축 한미반도체 41,200 고대역폭메모리(HBM) 증설에 필요한 TC본더 장비를 제조하여 AI 반도체 성장에 동반 수혜 미래반도체 28,250 삼성전자 HBM 수요 증가에 따라 삼성전자의 메모리, 비메모리 반도체 유통 전문업체 부각 오픈엣지테크놀로지 21,950 세계 유일의 통합 AI 반도체 설계자산 IP 플랫폼을 보유한 시스템 반도체 IP 전문업체 라온피플 7,270 자회사 라온로드가 정부주관 NPU기반 차세대 AI 반도체 개발 프로젝트 수주..